一. 消息面汇总
11月13日，英伟达发布了新一代AI芯片H200，H200首款使用HBM3e内存，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。
由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产。三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍。
英伟达HBM由SK海力士独家供应，SK海力士预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。
另一巨头美光，将在2024年推出8层堆叠的AI专用HBM3E内存。
二. HBM解析
高带宽存储器（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。
在所有存储芯片中，HBM被看做是最适用于AI训练、推理的存储芯片。
HBM打破内存带宽及功耗瓶颈：其主要基于Interposer中介层互联实现近存计算，显著减少数据传输时间，节省布线空间。
基于TSV工艺的堆叠技术则显著提升了带宽，并降低功耗和封装尺寸。
HBM的价格是DRAM产品的5-6倍，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年HBM需求。
三. 国内合作商梳理
（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。
赛腾股份：公司通过收购晶圆检测设备供应商OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK海力士、三星等海外半导体客户。
（2）制造材料：多层堆叠对于制造材料用量成倍提升。
雅克科技：国内ALD沉积材料前驱体供应商，公司前驱体产品供应HBM核心厂商SK海力士。
（3）封装材料：颗粒状环氧塑封料（GMC）
华海诚科：半导体封装材料厂商，公司GMC可用于HBM封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
联瑞新材：主营无机填料和颗粒载体行业产品，GMC为HBM封装材料，公司向全球主要GMC厂商供应球硅。
飞凯材料：主营屏幕显示材料、半导体材料、紫外固化材料。公司MUF材料产品包括GMC颗粒封装料。
壹石通：主营无机非金属复合材料。公司在芯片封装材料领域产品包括球形二氧化硅和球形氧化硅，可作为GMC功能填充材料。
（4）其他合作商
香农芯创：电子元器件产品分销商，为海力士服务器级存储代理商。
亚威股份：主营金属成形机床、激光加工装备、智能制造业务。公司参股企业收购的韩国GSI公司拥有存储芯片测试机业务，供货海力士等行业龙头。
兴森科技：主营PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储封装。
国芯科技：国产嵌入式CPU产业化应用领先企业，公司正在开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。
$香农芯创(SZ300475)$ $万润科技(SZ002654)$ $亚威股份(SZ002559)$ #存储芯片# #HBM# #算力芯片#