一. 消息面汇总
ChatGPT正在推动AIGC产业化全面提速。光模块、光芯片、光器件作为云厂商硬件基础设备与元件，未来有望长期受益：
（1）AIGC需要庞大的算力支撑，光纤、数据通讯直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心器件将深度受益。
（2）AIGC催生高速率、大带宽的网络需求，光模块向更高速率演进，推动光芯片技术升级。
（3）数据中心的网络架构升级导致内部光连接增加，光模块需要更高的传输速率和覆盖率，中高端光芯片有望放量。
二. 光芯片简介
半导体光器件是光通信产业重要组成部分。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输。
光通信器件包括光芯片、光器件和光模块。
光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。
光芯片分为有源光器件芯片和无源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探测器芯片，无源光芯片包括PLC和AWG芯片。
激光器芯片将电信号转换为光信号，探测器芯片将光信号转换为电信号。
三. 光模块简介
光模块是光纤通信系统的核心器件，主要用于实现电-光和光-电信号转换。
光模块由光发射器件、光接收器件、驱动电路、放大器和光电接口组成。
光模块是光芯片的重要载体，而光芯片又是光模块成本中占比最大的部分。
四. 光芯片产业链
光芯片产业链分为：
（1）上游：基板、衬底等原材料和生产设备供应商。
（2）中游：光芯片制造商。
（3）下游：光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再组合封装制成光模块，进一步应用于通信、电信和数据中心市场。
五. 光芯片工艺环节
光芯片工艺包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试五个主要环节。
按照材料体系及制造工艺的不同，光芯片可分为五大系列：InP系列、GaAs系列、Si/SiO2系列、SiP系列以及LiNbO3系列。
光芯片因各工艺综合性更强，龙头厂商多采用IDM经营模式。
六. 行业竞争格局
目前全球光器件市场由美中日三国占据主导地位：
光模块全球前十生产商：II-VI（美）、中际旭创、海信宽带、光迅科技、Cisco（美）、Brdadcom（美）、Intel（美）、Lumentum（美）、新易盛、华工科技。
光器件全球前十生产商：Lumentum（美）、Brdadcom（美）、II-VI（美）、光迅科技、中际旭创、住友电工（日）、海信宽带、古河电工（日）、藤仓（日）、新易盛。
七. 发展趋势：国产化提速
从国产化进展来看，当前我国部分高速率激光芯片（10G、25G等）已处于国产化加速突破阶段；25G以上光芯片国产化率仍较低，约为5%。
对于硅光、CPO等前沿技术，国内源杰科技、仕佳光子等公司处于全球领先位置。
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硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有优势。从趋势上看，硅光芯片为有望取代电子芯片在部分计算场景中的应用。
目前全球硅光领域领先厂商包括思科、Intel和Inphi。近几年包括华为、Ciena、Juniper等巨头纷纷布局硅光技术。
八. 重点公司梳理
华工科技：全球最大的光模块生产厂商之一，旗下华工正源具备全系列产品交付能力，已实现25G激光器芯片量产。
光迅科技：国内领先的光电子器件厂商，面向电信及数通市场，产品包括光器件、光模块、子系统产品。
中际旭创：高端光模块全球龙头厂商，在800G光模块、硅片芯片、激光雷达等领域处于全球领先水平。
新易盛：国内领先的光模块厂商，主要产品为点对点光模块和PON光模块。
剑桥科技：电信宽带接入、无线网络与小基站、高速光模块三大业务板块，向微软供应高速光模块产品。
源杰科技： 国内领先的光芯片厂商，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品。公司10G、25G激光器芯片出货量国内第一。
天孚通信：国内光器件一体化龙头服务商，六大系列产品包括陶瓷套管、光收发组件、CNC金属加工、光纤适配器、光纤连接器及光纤衰减器。