一. Chiplet简介
Chiplet，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时，降低因不良率造成的额外制造成本。
Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径：
目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，追求的是高度的集成化。
Chiplet则与之相反，它是将芯片从设计时就先进行分解，然后每个单元分别制造， 再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
二. Chiplet优势
2.1 Chiplet可大幅提高芯片良率
随着高性能计算、AI等方面的巨大运算需求，集成更多功能单元和更大存储使得芯片面积急剧增大。芯片良率与芯片面积有关，随着芯片面积增大而下降。
2.2 Chiplet有利于降低设计的复杂度和设计成本
Chiplet将小芯片组合封装形成一个大的单片芯片。利用小芯片的低工艺和高良率可以有效降低成本开销。
Chiplet芯片通常集成成熟的芯片裸片，可以有效缩短芯片的研发周期及节省研发投入。
2.3 Chiplet可降低芯片制造成本
将SoC进行Chiplet化之后，不同的芯粒可以选择合适的工艺制程分开制造，不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上制造，大幅降低芯片的制造成本。
三. Chiplet发展现状和机遇
全球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet：去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟。国内，阿里巴巴、芯原股份、长电科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟。
Chiplet产业链分为IP、EDA、先进封装、封测设备、IC载板等部分，给国内集成电路产业带来了巨大发展机遇：
芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；半导体IP企业从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；国内的芯片制造与封装厂商可以通过自迭代推动各环节价值重塑。
四. 重点标的
长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现量产。
通富微电：国内第二、全球第五的半导体封测企业，，已大规模生产Chiplet 产品，7nm产品已量产，5nm产品已完成研发。
华天科技：国内第三、全球第六的半导体封测企业，AMD 最大的封装测试供应商。具备chiplet封装技术平台，Chiplet系列已实现量产。
中京电子：公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
华大九天：国内EDA龙头，Chiplet技术的应用需要EDA工具软件的全面支持。
芯原股份：国内领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务企业，利用Chiplet技术IP芯片化，有望给公司带来全新商业模式。