罗博特科电话会议纪要（人肉整理版）国外关注cpo，nv和博通领先。与国内高层会议，透露英伟达明确要求模块厂具备硅光能力。博通第一个cpo封装设备是ficontec设备，技术也是ficon提供支持。国际知名半导体封装公司合作（日月光、台积电）光芯片连接器自动耦合，只有ficon...