罗博特科电话会议纪要（人肉整理版）
国外关注cpo，nv和博通领先。
与国内高层会议，透露英伟达明确要求模块厂具备硅光能力。
博通第一个cpo封装设备是ficontec设备，技术也是ficon提供支持。
国际知名半导体封装公司合作（日月光、台积电）
光芯片连接器自动耦合，只有ficon做过，唯一性。（厂商咨询）
最后一天，大厂进行cpo技术人员会议。
收购进展顺利，交易所没有刁难，按照规定流程在走。
问询回答上周五，清明后口头问询，正常进行。同期项目都被中止。
市场流传，交易所鼓励核心关键技术并购重组。
时间表，新领导，上上周开了并购重组会议，结合市场信息，认为项目没有不确定性。
Q：国内公司参与国外硅光耦合，竞争判断？
A：全自动耦合唯一，国内外没有挑战ficon地位的。思科第一批合同已经交货，第二批谈完，不认为思科会买其它。和思科交流深入，思科曾试图自己做，两年前已经放弃了，今年思科订单超预期。国内报道过度夸大。五年以内，ficontec地位难以撼动。
Q：ficontec壁垒，差异化？
A：国内有一家大家很崇拜的公司（还能是谁呢？不敢叫名字的那家呗）是ficon客户，很多年前反制了ficon的设备，但新设备成本是我们的售价，产能只有一半。那个公司曾向ficon提单买PCM软件系统，被ficon拒绝了。PCM是设备操作系统，是有极高技术壁垒。
ficon跟国际上顶尖研究机构、国家实验室有非常紧密合作，很多技术只是概念的时候就已经参与进去，到新产品导入，到量产，已经合作多年。
ofc协会会议，设备供应商只有ficon。
Q：光纤耦合也要用到设备？国外大客户对国内模块厂硅光进度要求？国内客户拓展？同批定增都被驳回，节奏上怎么预期？
A：我们一直提供给intel，ficon的设备一直在用，ayar labs（C2C硅光）是我们的客户。
国内大厂明确和我提了，说国外大客户要求加快硅光这块进度。现在国内有两家样品在ficon实验室做的。下方有计时表，节奏上不会违背，财报更新会暂停，重启会继续计时，会按照节奏走。前期有放缓，个人认为上周重组会议对我们是利好。
Q：ofc展会期间订单进展。
A：思科、英伟达展会期间有订单，英伟达的订单已经到了需要老大（黄仁勋）签字的规模了，第二批次批量订单已经落实，超出预期。英伟达给我们芯片层次订单！芯片测试有了批量订单。传统封装，日月光、台积电，有比较大订单。目前市场上，AI驱动封装、耦合、测试需求很大。连接器的量非常巨大，在探讨怎么进行市场开发。
Q：ficon做光学精度高，跟台积电、英伟达合作设备，uph（每小时吞吐量）多少？供需匹配是否要更多设备？
A：目前ficon给英伟达和台积电是独立开发设备（定制化）。晶圆测试无法提供uph，但原先晶圆测试只需要测电路，目前的晶圆测试（cpo）同时测电路和光路，指标参数都不一样，uph会更低。单片晶圆的测试时间会变长，会用到更多设备。