当前A股半导体板块梯队已经从形成到逐步完备。晶圆代工：中芯国际，华虹为代表封测：长电，通富晶圆：沪硅分离器件：士兰微，华润微IGBT：时代电气，斯达半导设备：北方，中微，材料：光刻胶，特种气体设计：兆易，君正，澜起，等等半导体核心票集中在科创板。当前科创50离前低853点只有几十点的空间，叠加二季度半导体板块业绩亏损，下降的出清，三季度开始很大概率将走出趋势。不急，徐徐图之！