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2024-05-29 23:27
重磅利好!
AI+半导体:
1,政策力度:本次大jj三期投资金额为3440 亿,根据参考一期和二期的投资效应,预计三期有望拉动万亿以上的总体行业投资规模。
2,需求:AI芯片不用说,供不应求;高盛预测全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长。<...