据悉，目前在德国纽伦堡的研发中心，就是接手英飞凌卖掉的部分业务基础上成立的。接着，应该是去年吧，公司在瑞士苏黎世成立了一个新研发中心，这两个中心有什么区别，不知道。所以从研发布局看，还处于学习阶段。从产品结构来看，传统 Si 基的功率半导体器件，应该还没有达到英飞凌的高度，据说，功率半导体器件需要长时间经验积累，无论是技术研发还是制造加工，既要高品质又要高且稳定的质量。在第三代半导体芯片与器件方面，前期听国内两所大学的教授讲，中国正在突飞猛进的发展，预计 1-2 年内达到或超过现有国际水平，并将领跑市场；斯达半导在这个部分采取的是 IDM 模式，应该与英飞凌差距不大。如果从运营成本等角度来看，斯达半导在国内产业链日渐成熟的基础上，预计比英飞凌有优势。从斯达半导与重庆长安的合资安排来看，斯达半导的布局是相当前瞻性的。综上，时间是最好的解药！静待花开吧