罗伯特科，个人感觉后面这股潜力很大，这股创新高也是一瞬间的事，近期看一则有关公司的新闻21世纪经济报采访罗博特科董事长。
1/这恰恰击中AI投资中算力的重要环节——光互联，解决传输速率、能耗的极限问题。ficonTEC可以为CPO封装及硅光子收发器件提供高精度封装和测试设备，并获得了英特尔、英伟达、台积电、博通等AI芯片公司的订单。
2/光模块的硅光和光电集成封装全自动技术只有ficonTEC可以提供，这保证了未来增长的确定性。随着AI的驱动，CPO技术将得到快速应用，从趋势来看，这个技术将快速进入芯片级应用，未来对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求也会快速增长，硅光光模块只是应用之一，商业量产化应用正在快速成长。
3/从客户来说，除了做光模块的老牌客户增加外，现在新增长的客户基本都是半导体厂家，例如英伟达、tower半导体、台积电、博通等头部企业。
目前台积电董事长提到了半导体技术的发展趋势，有两条我认为与公司有关：
一，硅光是未来半导体发展的核心技术之一；
二，摩尔定律发展到极限，3D封装是未来发展方向之一。
罗伯特科在这两个领域ficonTEC都大有可为。
个人看法，芯片我们搞不过国外，但在芯片封装，硅光封装上的技术还是可以弯道超车的。
$罗博特科(SZ300757)$