01
IC设计公司排名
前五名分别是：Broadcom, Qualcomm，NVIDIA，MediaTek，AMD。
其中英伟达（NVIDIA）衰退幅度最大，博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）主力市场在中国，在中美贸易战的影响下，两者第二季度营收较去年同期下滑。
高通同时面对联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追，联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提升产品性价比表现，而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。
展望第三季，由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象，即便是进入半导体市场的传统旺季，各大芯片设计业者能否维持成长表现，仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。
02
IC制造公司排名
市场占有率前三名分别是台积电（TSMC），三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries），其次是联电，中芯国际和华虹。
台积电的主要客户包含苹果、海思、高通、AMD，7纳米产能几乎满载，三星在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。
GlobalFoundries凭借RF SOI技术增加来自通讯领域的营收，联电受惠通讯类产品，产能利用率提升与出货量稳定。
中芯国际由于物联网发展，其40nm制程营收表现出色，加上28nm需求同样复苏中，而华虹半导体受惠功率与电源管理组件等国内市场帮助。
中美贸易摩擦变化剧烈影响，双方在关税上互相牵制，加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表，华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求，导致上游的晶圆代工厂商，对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。
03
IC封测公司排名
前五名分别是日月光，安靠，江苏长电，矽品，力成。
半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点，除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外，大多封测厂相比于2018年同期呈现小幅衰退，但跌幅已较第一季营收稍有缩减之势
由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续走跌，如龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%)，排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%)，而中国封测前三大封测厂商，江苏长电、通富微电及天水华天，整体预估营收也将呈现下滑情形。
矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大；力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产，连带影响营收表现；至于联测自2018年以来，在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂，后续却又遭遇中美贸易摩擦，让整体营收一蹶不振，迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。
完
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