| 发布于: | 雪球 | 回复：27 | 喜欢：1 |
逻辑基本认可，但是还想补充几点。技术的优势从布局到兑现，我初步估算了下，大约是8-10年。企业布局的东西在布局期出于保密（对企业自身利益的保护），除非是那种炒股价的企业，不然是不会告诉你的。这部分用数学模型是很难去做的。别的环节我不懂，硅片其实涉及到的变量应该有几十个，如果不是在行业内深耕并且有在工厂呆过的，可能比较难剖析这里面的变量，以及各个变量之间的关系。
即使不考虑这些，现有的变量本身往往也不是线性关系，在变量太多而数据点不够，甚至还有信息不透明，数据被下毒的情况下如何做好建模，这部分就更难做了。
所以说，数学模型的思路非常好，但是往往模型本身需要不断的去修正，改良，误差可能也会比较大，所以可以作为一个参考，但是不要过度迷信。
工业4.0有几个问题，一个是前期投入非常大，尤其在部分设备及软件没有国产化（中环试过用TCL自己家的，被坑过[捂脸]）的情况下，这套系统很贵。
一个是真假数字化的问题，不是上了设备就是数字化，就是工业4.0了，采集了海量数据（中环的体量可能是每天几百GB级别的），如果不会用，那这些数据就是垃圾。
而且，数字化转型的过程，其实会对生产产生不良影响的。毕竟多了数据采集和分析的流程，前期一定会增加工作量而且还会降低效率，所以企业有没有这个资金及能力还有魄力去承受转型初期带来的阵痛也是问题。中环2013年左右就开始搞数字化了，而且中环还有半导体的诉求和基础，搞了这么多年，才开始有优势。（数字化初期效率还比不上工厂去招廉价工人）。
中环其实已经初步渡过这个阵痛期了，中环数字化初步的目标已经达成了（即使这个初步，局部数字化都花了10年），所以我才看好这方面的护城河。友商想要超越，太难了。
大概好多少的具体数据我没有，所以没有办法提供。之前股东大会我们也问过公司类似的问题，中环当时的答复大概意思就是，柔性制造这块是中环的强项，中环的半导体的硅片已经是柔性制造，光是8英寸的产品就有3000多门类，光伏完全不是问题。
关于中环4.0的柔性产线，之前也有关注 确实中环是很早就提出自动化和4.0的概念，但是到21年资产运营效率还比较低...看23年能不能迎来收获期了。
工业4.0我理解是收集数据做分析，然后对工艺配方做调参，更多knowhow沉淀到公司而非个人；
但是对柔性产线确实不太了解，这块求问下大佬：比如下游对电阻率和切片厚度有不同要求的时候，具体怎么个柔性化呢，以及比起传统的切产线生产大概好多少？$TCL中环(SZ002129)$
前期pk不能被卡脖子，还是需要让利与扶持的
确保硅料龙头地位不丢的同时，在与硅片龙头争胜时也暂不落后，电池片龙头也是能起到制衡上游硅片的作用