2024/2/28周三
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芯闻头条
1、美国法院裁定：福建晋华无罪！
综合彭博社、台湾经济日报2月28日报道，历时5年，遭美国司法部起诉涉嫌“窃取美企商业机密”的中国芯片企业福建晋华，终获清白。美国旧金山地区法官玛克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney)经过非陪审团审判后，于本周二就美国司法部对福建晋华诉讼案作出裁定——福建晋华无罪。
法官切斯尼判定，检方未能证明福建晋华盗用了美国最大内存芯片制造商美光科技的专有数据，检方声称晋华透过联电的一项制造协议取得相关数据。据悉，针对福建晋华的案件于2018年提起。根据美国司法部在案件首次立案时的声明，如果被定罪，福建晋华可能会面临罚款，并被命令没收芯片和相关技术产生的收入。
报道指出，这一判决意义重大，尽管美国以非法转移知识产权为名追查并成功给多个实体或个人定罪，但美国司法部很少在美国法院起诉中国公司。该判决可能会缓和拜登政府为保护美国技术而采取的积极起诉行动。
值得一提的是，2023年12月，美光科技和福建晋华宣布达成和解，两家公司同意结束双方所有诉讼。美光发言人当时在电邮中表示，“这两家公司将在全球各自撤回对对方的告诉，结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝提供更多细节。
图源：福建晋华官网
2、苹果宣布取消电动车项目，2000名员工或受影响
财联社2月28日报道，北京时间周三凌晨3点，全球知名的科技记者马克·古尔曼发布了一条重磅猛料：苹果公司已经决定取消搞了十多年的电动车项目！古尔曼表示，苹果公司首席运营官Jeff Williams和分管造车项目的副总裁Kevin Lynch已经于周二在内部宣布了这一决定，知情人士称这个消息“令该项目近2000名员工感到惊讶”。
据悉，两名高管告诉员工，造车项目组里的许多员工将被调到由John Giannandrea领导的机器学习和AI部门，转向生成式人工智能项目，这也是公司日程表里愈发重要的事项。至于团队里的几百名硬件和汽车工程师有机会申请其他项目组的工作，同时裁员也是有可能发生的情况。
图源：路透社
根据过往消息，苹果公司大概是在2014年开始研发汽车，最初的雄心壮志是打造一款L5级别全自动驾驶的豪华汽车。然而足足搞了十多年，期间几度更换负责人。2022年，苹果公司曾将目标下调至“2026年上市、L4级别自动驾驶”；今年1月爆料，苹果又将目标下调至“L2+级别自动驾驶、2028年上市”。
古尔曼透露，苹果的最高级别管理层是在近几周做出停止该项目的决策。苹果曾设想将苹果汽车的定价放在10万美元档次，但高管们担心这个价格能否提供他们习以为常的高利润率，以及公司每年要花数亿美元养着一个可能永远不会有结果的项目。受此消息影响，苹果股价迅速拉涨，到周二收盘涨0.81%。
Fabless/IDM
3、高通公司收购Autotalks，面临英国反垄断调查
综合BNN、路透社2月28日报道，英国反垄断监管机构周二表示，已对高通展开调查，该公司于2023年5月宣布计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks。此前，竞争与市场管理局（CMA）在2023年9月表示正在审查该交易，并宣布第一阶段决定的最后期限为2024年4月25日。
据了解，CMA对高通拟收购Autotalks的主要担忧是，该交易可能会显着减少英国国内的竞争。该监管机构正在认真审查该合并是否可能导致对关键汽车芯片技术的垄断，从而可能抑制竞争和创新。
4、博通CEO薪酬暴涨一倍多，高达1.618亿美元
路透社2月28日报道，博通本周一向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示，到2023年，博通首席执行官Hock Tan的年薪增加了一倍多，达到1.618亿美元。在1.605亿美元股票奖励的推动下，Tan 2023年的薪酬是该公司员工中位工资的510倍。他2022年的薪酬为6060万美元，其中股票奖励为5390万美元。
图源：路透社
5、传部分公司开始转售英伟达H100，对华“特供”H20芯片将开放预订
综合The Information、科创板日报2月28日报道，英伟达H100 GPU交货周期大幅缩短，从之前的8-11个月缩减至仅3-4个月。这导致一些囤货的公司正在试图出售其过剩的H100 80GB处理器，因为现在从亚马逊云服务、谷歌云和微软Azure等大型公司租用芯片更加方便。
此外，记者从产业链人士方面了解到，英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的GTC 2024大会（3月18日-3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。
6、三星电子宣布成功开发12层HBM3E，美光开始量产HBM3E
The Elec 2月27日报道，三星电子27日宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客户。此前，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIA H200 Tensor Core GPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。
材料/设备
7、1月日本芯片设备销售额约3155亿日元，同比增长5.2%
日本半导体制造设备协会（SEAJ）最新公布统计数据指出，2024年1月份日本芯片设备销售额为3155.12亿日元，较去年同月2997.74亿日元增长5.2%，为八个月来首度呈现增长。
制造/封测
8、日本Rapidus公司加速推进2nm AI芯片落地
IT之家2月27日报道，Tenstorrent公司近日宣布和日本领先半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，共同推进和打造前沿2nm AI加速器。在双方达成的合作中，Tenstorrent公司不仅会向LSTC授权提供RISC-V和Chiplet的IP，而且将会以合作创新伙伴的身份，协助LSTC设计芯片，而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能性能。
LSTC研究中心设在日本，由Rapidus公司管理。Rapidus Corporation是一家日本半导体公司，将开发最先进的逻辑半导体技术，目标是缩短先进工艺的生产周期。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。
行业动向
9、机构：预估2024年北美四大云端服务业者，对高端AI服务器需求量将逾六成
TrendForce最新预估显示，以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载英伟达、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。其中，又以搭载英伟达GPU的AI服务器机种占大宗。
10、华为云CTO张宇昕：“以CPU为中心的主从架构”将向“多元算力对等架构”跃迁
科创板日报2月28日报道，在MWC 2024大会期间，华为云CTO张宇昕表示，在架构方面，云原生与AI的叠加将引发从“以CPU为中心的主从架构”向“多元算力对等架构”跃迁；在算力方面，从“通用算力”向“澎湃AI算力”跃迁；在存储方面，从“数据湖存储”向 “AI-Native智算存储”跃迁；
在数智融合方面，从“Data+AI”向“Data for AI/AI for Data全面数智融合”跃迁；在应用开发方面，从“全码、低码、零码开发”向“AI辅助开发、自主开发”跃迁；在媒体技术方面，从拍摄到“计算”、从制作到“生成”跃迁；在安全体系方面，从“网络与信息安全”走向“零信任、合规、隐私保护、伦理遵循、非歧视”等前沿理念跃迁。
11、人形机器人进入产业化关键期
中国证券报2月28日报道，2024年开年，人形机器人的热度持续高涨，被认为有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的又一颠覆性产品，将带动广阔蓝海市场。近期，叠加AI大模型的加持，国内外企业关于人形机器人的研发进展不断刷新。
业内人士表示，人形机器人正处于从实验室迈向产业化的关键节点。在产业资本争相布局、生成式AI大模型技术持续迭代升级的背景下，叠加政策红利，2024年有望成为人形机器人量产元年。
股市芯情
12、中美半导体股市概况
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，2月27日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为642.11美元，跌幅为0.10%，总成交量达152.03万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于彭博社、台湾经济日报、财联社、BNN、路透社、The Information、科创板日报、The Elec、IT之家、中国证券报、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Cleo
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