兄台，是交大打磨芯片，不是复旦

光刻机的生产需要高端产业链，他们可以现在巨人的肩膀上，我们没办法。马斯克的xspace之所以厉害是因为站在巨人的肩膀上，让马斯克生产口罩他就歇菜，一个道理。在我们看来的西方一些高大上的高科技产品，其实他们生产的难度和我们小作坊产口罩相似，难度远没我们以为的那么大。

个人感觉 28nm 企业用，电信基站，数据中心等等完全没啥问题。14nm已经可以覆盖一半的民用

做科技也要有耐心，一步一个脚印。大跃进成不了事……

UMC联电跟TSMC比呢？

你说的现状的确是这样。
骗经费的事我就看到过两次，而且涉及超高位置的运作（细节我不敢说），一家涉及目前的一个上市公司，一家后来gov觉得他不靠谱就没继续给钱；从技术人员角度早早就可以看清骗局。
不过个人对目前我们攀科技树的现状相比以前是乐观点的。科研的几个要素:人、钱、市场、产业配套，放以前国内大部分科技企业都没有这四个，最后只能去做制造组装公司。但是现在钱和市场都有了，钱大家都知道，市场以前是没有的或者只在非常低端的市场，国内终端客户担心产品竞争力问题不愿采购国内低端器件而选择国外的，但是现状要逼迫国内终端厂商回过头来帮带乙方一起成长了。人和产业配套还是很弱的，像华为在通信和芯片设计单兵突进跑世界一流梯队了，但是芯片产业配套国内差老远。当然本来科研应该是全球化的，不可能一个国家自称体系搞一套，但人美国那么霸道国内也只能补配套能力，争取10年20年后能有更多点像5G那样走到世界一流，等到中美可以相互卡的时候，自然又重新分工合作了。不过个人对我们追赶有信心，对超越信心不太足，原因搞科研的大家都懂，教育和氛围。
不过国内那么多公司搞到钱了，可以学华为去去东欧、西欧、俄罗斯设研究所，高薪招些基础研究的人才过来，国内基础研究跟沙漠差不多。

提醒一下，不是复旦，是交大汉星干的事

华为不也是舍得给基层员工钱吗？技术表面看起来壁垒大，但本质是要让搞技术的多少能拿点钱。

浮躁就是当前社会的弊病之一。