近日，大摩更新了GB200供应链的情况, 提到GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计 2025 年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。
1、大摩对GB200在2024年/2025年的出货量预测。基于CoWoS的产能分配，大摩预测：
2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；
2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；
2、GB200催生两个增量市场：测试、封装
欢迎各位读者进入 知识＝＝＝芯球 刘翔科技研究 与我进一步探讨更为深入与具体。我平时也会不定期在知识星球上对一些最新科技动向做解读。帮助读者透过现象看本质、真正理解事物的底层逻辑，从而研究发现机会，行动创造价值，积累在平时。
大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。
半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
3、ASIC芯片入局AI半导体市场
大摩预测ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。
主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的HBM逐渐趋向于定制化，也是因为下游需求的个性化趋势。
同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计，可以针对特定算法和模型进行优化，从而获得比通用 GPU 更高的性能。
目前，海外大型云服务厂商，如 Google、AWS、Tesla 和 Microsoft，都在积极开发和部署自己的定制 ASIC。报告中提到的 AWS 的 Inferentia 和 Trainium 芯片，其每瓦性能比 GPU 高出 50%。
半导体测试这块主要涉及的产业环节包括：测试耗材、测试设备和半导体测试工序。
测试耗材：探针、IC测试插座、检测治具、探针卡。其他都好理解，探针卡就是一块PCB板。国内做探针的公司是和林微纳，和英伟达也有好些年的业务关系。
测试设备：这块属于半导体设备，而且属于技术门槛比较高的一类。测试设备分为模拟测试设备、数模混合测试设备和存储芯片测试设备三大类，以I/O数、测试数据速率、和电压精密度为标称参数，档次差异蛮大。全球高端半导体测试设备主要有三家：泰瑞达（Teradyne）、慧瑞捷（Verigy）、爱德万（Advantest）。国内半导体测试设备企业比较多，上市公司有：精智达、长川科技、华峰测控等。
测试工序：一般比较大半导体封装厂都有测试环节，只做测试的专业厂商有伟测科技和复旦微旗下的子公司华岭股份。这个环节的厂商收的是测试费用，但购买的测试设备很贵，属于重资产、周转率较低。
半导体基板这块，玻璃基板属于一种新型基板技术。
有关玻璃基板的工艺流程、优点、技术路径以及产业布局领先者这块，如果有兴趣可以扫二维码看视频回放。我们在一个月前做过一次2个小时的闭门会，其中有专门探讨到玻璃基板这块。
闭门会全面介绍了基板技术、行业概况、先进封装技术演进及规模、先进封装材料发展趋势、IC封装基板产业链位置、国内内置封装基板产值、无芯封装基板应用、新型埋入式封装基板、玻璃基板技术研发与产业链、中国大陆客户需求、半导体产业发展、下游设计公司和封装厂话语权、FCBGA工艺难点等。
还包括20个凌厉攻势的问答涉及：
未来2-3年，国内有哪些大客户对高端载板有大需求？
对载板采购，是IC设计公司话语权大还是封装公司话语权大？
BT、ABF载板，国内分别有哪些比较大的供应商？在哪些客户进展如何？
载板的设备供应链如何？国产化率怎样？单位投资金额多大？
核心材料ABF膜国内有哪些企业在做，评价如何？
ABF载板当前供需如何？预计什么时候会开始紧张？
新技术方向：玻璃基载板优劣势怎样？当前应用哪些？工艺难点在哪？用量和价值量如何？
BT、ABF、Interposer 精度的差别？COWOS的产业链如何分工？各个环节的设备难度与供应厂商分别是哪些？国内GPU厂商他们的先进封装供应链是怎样？载板供应商是哪些？具体生产、封装是哪些厂商？
味之素的ABF膜和杜邦PI膜迭代进展如何？
国内高端芯片（GPU、CPU）进展对国内先进封装的意义体现在哪？
国内先进封装技术与国际龙头的差距？
...