晶圆厂和芯片设计公司,本来就应该是fed直接印钞补助
美國政府補助不如預期. 其實是台積電日本廠賺到. 因為 日本政府補助金額 是參考 美國政府可能補助的金額.
感覺Intel 補助金額也沒特別多,因為包括了Arizona 18A Fab ,New Mexico 先進封裝廠, Ohio 兩個廠,Oregon 研發中心.然後再加上設計部門
目前已知美国《芯片法案》补贴(提供390亿美元的直接补助金以及750亿美元贷款):
英特尔 100 亿,台积电 50 亿,格芯(GlobalFoundries) 15 亿,微芯科技 MCHP1.62 亿,英宇航系统公司的3500万美元
$台积电(TSM)$ $英特尔(INTC)$ $Globalfoundries(GFS)$