罗博特科电话会议纪要（人肉整理版）国外关注cpo，nv和博通领先。与国内高层会议，透露英伟达明确要求模块厂具备硅光能力。博通第一个cpo封装设备是ficontec设备，技术也是ficon提供支持。国际知名半导体封装公司合作（日月光、台积电）光芯片连接器自动耦合，只有ficon...
看看光迅的公众号，天天狂轰乱炸，各种吹嘘，感觉比某为还遥遥领先，却不见一点业绩
光讯吹牛逼又不是一次两次了。最后啥都做不过别人不是吗？
知名厂商说的就是他吧
电话会议没听？里面说的很清楚了
前五就他一家利润下滑，还吹
你说的越多，洗盘越困难