【斓旅】半导体再梳理——寻找最优解

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半个月前,半导体行情正盛之时,发文谈过上涨逻辑和行情特点(网页链接),应该说大体得到大家的认同(阅读量50万+,转发加评论500 +)。近日再挖矿,把之前的几点再缕缕。



——特(主营/产品独特,如南大光电、丹邦科技);
——新(与近期新绯闻有相关性,如OLED、无人驾驶、人工智能、锂电等);
——小(总市值基本在100亿以下);
——少(标的少的细分板块更能炒,如分立器件、半导体材料、光学元件。白马太多炒不动,如被动元件、其他电子等)。
——全(所有细分板块,符合上述4个字的个股,基本都已走高)。
          半导体除IC这个最具分量、正统的领域外,还有LED、MES、分立器件等。因此,本轮称为半导体行情,自然是扩散效应。LED、MES、分立器件等都有复杂且长的产业链条(上中下游涉及的细分多),资金的聪明性,“化繁为简”,即一个“少”字,标的少的细分板块更能炒,如分立器件(扬杰科技、苏州固锝等4家)、半导体设备/材料(七星电子等5家)。表面看上述这几个字,可认为本轮行情是资金炒题材的一贯手法。实际上,投机性的聪明,其实暗合了最优解的产业思路。市场始终不缺聪明人,尤其发动带周期性为标签的半导体行情:
        预期清晰(故事  》 业绩)  》  产业链位置(首选龙头) 》主业集中度(首选稀缺、独占;国产化替代)  》  市值弹性。
        与之前思考不一样的是,特别强调“预期清晰”,这个“预期”是大方向上的预期,即景气回升OR面向新行业方向,相关企业“能”潜在得益。这个“赋能”是基于企业的产业链位置、技术/产品/产能的切入度而言的。鉴于股价提前反映预期 + 清晰的预期好过模糊的预期 + 新的预期好过旧的预期 + 多预期好过单个预期  ,在半导体行业,尤为如此,翻开财报,我们可看到,集成电路、分立器件、半导体材料等的盈利性,除IC设计的个别企业较好外,其余的毛利率、净利率、整体营收/净利并不那么出色,尤其是业绩的持续性上,所以先看EPS和PE,往往失望,但其实不少个股的股价确实高高在上的


        整体而言,周期性导致企业业绩波谷是常态(放大至年单位),如把半导体指数的股价图与业绩图叠加,波峰和谷底是错开的,往往提前反映的程度高过其他行业。按照安信赵晓光的结论:
        1、整个电子板块的业绩与股价在年度表现上,正负相关性存天壤之别。比如2010、2013年,业绩与股价正相关;2011、2012年相关性弱;2014年甚至毫不相关。
       2、在相对估值提升的过程中,业绩与涨跌幅相关性明显(在估值低点挖掘业绩高增长更有价值);在整体估值下修的过程中,高增长的局部个股,收益可能并不理想;估值稳定向上,异常波动少的子业,涨幅与业绩相关性更明显。
       3、小市值始终是市场最爱,在业绩与股价的双向运动中,小市值个股无论在哪个年度,涨幅整体最好。(原因:转型并购预期相对更强、业绩的增长预期弹性更够)
      4、当然,并不是说业绩与股价完全不相干。比如业绩排名靠后、下滑严重的个股,在股价的抗跌性和上涨动能上,依旧较差。
         所以,“预期”,无论是产业趋势,还是企业的技术路线、增长趋势等等,重要性高于最后实际净利润的实现。以最核心的集成电路(IC)为例,产业链条:设计—制造—封测,以及对应的配套设备与材料商:
        1、IC设计这一块,全志科技、中颖涨幅不错。基于相对更优的技术基因和研发能力,最重要的是下游市场的未来前景,注意:这就是新产业的“预期”(全志是VR、车载等,中颖是OLED),全志、中颖相较于东软载波、国民技术等同类个股,获得的青睐度更甚。当然,企业有不同的最美好时光,关键是对的时机抓住对的“预期”,当下无疑是VR、OLED等,产业空间是面向未来的
       2、晶圆制造是极为重要的中心环节,此轮行情催化剂——美国应用材料公司业绩回升的直接原因之一,也是因为来自中国大陆制造商的订单增加。中芯国际、华虹宏力虽都不在A股,但前道制程中涉及的设备、材料,作为前置的上游配套(虽然国产的痕迹过于欠缺,半导体最核心的设备全球4/5/1格局,掌握在美国、日本和荷兰阿斯麦手中),也具有重要的产业地位。七星电子因为是唯一的老牌卖铲人、再囊入北方微(掌握立式氧化炉、刻蚀机、PVD等关键设备),本轮行情表现颇佳,后续仍值得强烈看好。
       3、封测虽是末端环节,但却是国内最具竞争话语权的部分,也是未来承接IC内移(美日台)、实现IC国产化的坚实基础。龙头长电科技必然获得长线资金的赛道投资,国内多座晶圆厂以及外接单(含星科金朋)都是未来业绩回升的保障;太极实业的预期也很足:承接韩企存储巨头的Memory封测;十一科技(工程设计)深度受益晶圆厂的遍地开花。晶方科技、华天科技等几家封测商,在技术方向和产业位置上,相对并不占优,故为次选。
        除上述IC的优选路线外,外围的电子化学品(行业归属上并非半导体板块)、电子材料企业也获得不错表现。我们知道,半导体领域的电子化学品和材料,以IC领域的占比和技术难度最大(IC制造代表了国家的高端工业能力),尤其晶圆制造中的光刻机、刻蚀机等设备,还有硅片、光刻胶、CMP材料、掩膜版等,基本都是国外垄断的格局,无论是以实业思维,还是以情怀论,国产设备和材料必须跟进,才有真正的芯片中国造。





       反映到市场来说,半导体真正的周期回升不是三五个月的回升,着眼国内IC产业政策框定、产业基金引导、晶圆厂投建,必然有上下游的纵深传导,也就是说,部分设备和材料企业,将实质受益于IC国产化浪潮。作为典型的下游驱动型,搞清楚企业的技术路线(设备、材料企业都适用)、上下游的双向供需关系(上游有供应商名单;下游有客户验证),特别重要。鉴于多数环节都是国外垄断的格局,能够落地突破的、或部分国产替代的,有可兑预期的(故事OR业绩都可),就是真正受益的个股,再结合上述的最优解思路——预期清晰(故事  》 业绩)  》  产业链位置(首选龙头) 》主业集中度(首选稀缺、独占;国产化替代)  》  市值弹性。无论短线还是中期选股,基本八九不离十。










        结合上图,设备与材料的这些企业,或有不错的介入机会,尤其是预期清晰的个股:
    1、七星电子继续看好,理由已阐述(稀缺的卖铲人);
    2、12寸大硅片是国产化的标志之重,投资入股的上海新阳 》 兴森科技;
    3、有研新材鉴于多主业,非本人首选;
    4、光刻胶方面,强力新材、南大光电、永太科技、飞凯材料。
       强力新材:光刻胶原料企业,目前PCB(营收比重最大)> LCD(增速最快)> 半导体,同时布局OLED发光材料(视合作进度,可与濮阳惠成、万润股份同列为纯正的OLED发光材料企业),绩优。高送转非重点,显做大市值的野心。
        南大光电:双预期——入股北京科华的光刻胶;子公司全椒南大光电具备35吨高纯磷烷、15吨高纯砷烷等特种气体产能;风险点:主业下滑。
       永太科技多业务向好,控股股东承诺2016-2018年上市公司累计净利润若低于12亿元,将补足差额,值得关注。
       飞凯材料,主业紫外固化光纤光缆涂覆材料(国内第一)趋增长饱和;主要看点:湿膜光刻胶,定位高端PCB市场,产能即业绩。
        5、洁净/静电 + 新材料:新纶科技,正实质转型为新材料企业,3个能创造净利的项目:TAC功能膜 + T&T铝塑膜 + PBO纤维材料。
       不看好天华超净。
        6、CMP抛光垫:鼎龙股份,优质的打印耗材龙头,CMP只是锦上添花、业绩实质贡献有限,重点是主业。
        7、菲利华:在半导体领域,主要产品为石英锭材、石英棒等,主要为下游半导体加工企业提供配套材料。营收和净利增速创近年新高,几个下游应用领域都有新增需求的前景。跟踪难点:接近40%收入占比来自军品航天(石英纤维),业务不公开。
        正在码字过程中,欣闻南大光电涨停,最重要原因之一:特种气体进入销售阶段。可堪“预期”的明证。(南大光电子公司全椒南大光电具备35吨高纯磷烷、15吨高纯砷烷等特种气体产能,量产将利于南大光电业绩改善)


        还有近段时间新高的丹邦科技,PI膜定增项目(投入6亿元)于2016年2月试生产成功,正在客户认证,原预计试产后的4、5个月时间正式量产,全景平台都在问的时间点差不多就是今年的7、8月,减持公告的背后,股价部分包含这层“预期”。
        综上,善待半导体行情,最优解就是“预期”引导、故事搞清、业绩善后,跟随5字诀:特、新、小、少、全
        久不发文,只因挖矿苦。如对你有益,请不吝小赏!


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$南大光电(SZ300346)$ $丹邦科技(SZ002618)$ $强力新材(SZ300429)$



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全部讨论

2016-07-07 15:22

作为半导体从业者自叹不如。。

2016-10-19 02:16

好好

2016-10-18 22:00

斓大,我想知道哪家生产晶圆?就是单晶硅棒吗?还有晶圆炉也是七星电子生产的吗?百度半天没弄懂,也没看到国内有,能科普下吗?给个链接就行。[跪了]

2016-10-18 14:39

半导体绝对会不断出牛股

2016-10-18 10:54

今日盘面上海新阳走强。早前的这篇集电(IC)旧文花了较多心思,仍可在较长时间内作为半导体选股的小参考。

2016-10-06 10:19

半导体调整有一段时间了,是否又该来机会了?

2016-09-20 19:43

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2016-08-26 06:04

2016-08-10 13:30

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2016-07-20 09:02

半导体,物联网是主流,调整的也差不多了