丹邦科技(002618)

12.2 %

简介: 公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署<关于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份公司之发起人协议书>,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。 2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号<中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书>。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了<企业法人营业执照>,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。

开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

业务:FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。

今开:12.2昨收:12.23
最高:12.41最低:12.12
涨停价:13.45跌停价:11.01
总市值:6684624000

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魏千倍09-16 17:36

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“ 2019年PI膜领域依然热度不减,达胜科技、中科玖源、时代新材等国内企业对此皆有布局。 丨膜链 · 势银旗下媒体平台丨 来源:膜链 撰文:moon ; 编辑:melody 聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,被称为“黄金薄膜”的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能,它广泛地应用于...查看全文

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