博通赋能人工智能基础设施会议要点2403221. 博通再次强调将24财年的AI半导体收入从上个财季预期的75亿美元提升至100亿美金，由70% AI加速芯片，20%交换机交换芯片，10%光芯片构成，新增的25亿美金营收预期也是按照上述占比划分。AI营收占比24年能占到公司总营收的20%，往后看这一比例还会继续提高。2. 2023年建造了一个TPU集群超过1万个节点，需要 2 层高端交换机才能实现。到 2024 年，我们将把这一目标扩大到 3 万多个。而我们的客户现在想要的是如何将集群扩展到10万、数十万、甚至100 万个节点。当客户考虑100万卡集群，需要解决的最大问题就是 RDMA和PCIe。博通正在批量出货 PCIe Gen 5 交换机，到了今年年底就会推出PCIe Gen 6 交换机样品。同时，XPU与XPU之间的高速互联（对标NVLink），博通将与 AMD 合作，构建一个扩展解决方案，由 Broadcom 负责构建交换机，AMD 构建加速器，以开放的方式合作，并将其提交给标准制定机构。3. 从超以太网的方案配置AMD GPU、tpu及其他AI定制加速器等，成本相比英伟达ib交换机便宜50%以上，且性能差距也在逐步缩小。4. 此外我们还将推出LPO方案（线性驱动可插拔光模块），实现33%能耗节省，减少光模块内元器件使用。LPO方案是将光模块中的DSP芯片取出，将相关功能集成到设备侧的交换芯片中。光模块中只留下了线性度较高的驱动芯片等。5. 就以太网下游客户而言，亚马逊基于以太网的集群有 6 万多台服务器，甲骨文有 3 万多台服务。Meta，超过 2 万台。腾讯，超过 1 万台，这都是以太网、AI。6. 我们同时推出新品：200G VCSEL、200G EML光芯片和CPO（光电共封装）技术。200G VCSEL、200G EML光芯片配置1.6T光模块使用。7. CPO的好处一是集成带来的成本降低，二是可以摆脱ASIC和光路之间复杂的电气通道。对于硅光集成技术，Broadcom 的目标更远大，目标是在单个光子芯片上实现 64 个通道。8. 博通同时推出了新款SerDes芯片，为光学器件构建了本机均衡功能，这样就无需使用 DSP 或retimer，直接驱动光学器件。基于他可以实现CPO 和LPO 或 LDO，大大降低了光学器件的功率和成本。9. 另外博通透露下一代为谷歌设计的TPU中，其性能在2.5D封装、HBM和硅光层面都将会有大幅提升。$博通(AVGO)$ $英伟达(NVDA)$ $谷歌A(GOOGL)$