03-08 10:49
罗博特科走得应该差不多了吧?
【HBM】:一颗HBM需堆叠8次,需CMP-DISK 研磨八次,单片价值800美金,国内只有三超可量产,未来空间翻八倍;
【先进封装】:1)cmp-disk 全面导入盛合晶微,成为国产替代唯一,预计1.5e收入;
2)cmp-disk 中芯绍兴已量产,中芯京城全面导入,中芯后续还有十几个工厂再导入,单厂5000w,总收入7e;
3)cmp-disk 华润微全面导入 二代半导体全面切国内耗材厂商,三超成为唯一;
【金刚石纳米膜】:金刚石纳米膜散热效果提升10倍,可将电车充电速度提升五倍,公司是国内金刚石研磨抛的龙头。
罗博特科走得应该差不多了吧?
$铂科新材(SZ300811)$ 芯片电感直供英伟达,供不应求, 两市唯一稀缺标的
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恒宇信通,华如科技,捷强装备,新质战斗力,周末发酵,龙头中科海讯
常山药。科源制,,万一减肥药超呢,
中金环境啊兄弟 这些人根本不看逻辑的 精研第二就是中金
老师,我的中科海迅完蛋了