三超新材（高端新质生产力最有想象力标的）：重大基本面变化，国产HBM+先进封装+金刚石纳米膜——耗材核心标的
【HBM】：一颗HBM需堆叠8次，需CMP-DISK 研磨八次，单片价值800美金，国内只有三超可量产，未来空间翻八倍；
【先进封装】：1）cmp-disk 全面导入盛合晶微，成为国产替代唯一，预计1.5e收入；
2）cmp-disk 中芯绍兴已量产，中芯京城全面导入，中芯后续还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e；
3）cmp-disk 华润微全面导入 二代半导体全面切国内耗材厂商，三超成为唯一；
【金刚石纳米膜】：金刚石纳米膜散热效果提升10倍，可将电车充电速度提升五倍，公司是国内金刚石研磨抛的龙头。