回复@涨停啊啊: 增量太小了,当时我是看三星新的封装技术三个关键工艺,cmp 的用量很大,才把相关的标的资料看了下,但是市场现在的资金认可的是 gb200链条和苹果链条,gb200从 pcb 开始延展开逻辑,hdi 多层高速板,上面的一体成型电感,然后连上游的 ccl,比如 hvlp 都炒了一波;果链就更直接了...
无人送货车究竟有多大的商业价值...
回复@涨停啊啊: 增量太小了,当时我是看三星新的封装技术三个关键工艺,cmp 的用量很大,才把相关的标的资料看了下,但是市场现在的资金认可的是 gb200链条和苹果链条,gb200从 pcb 开始延展开逻辑,hdi 多层高速板,上面的一体成型电感,然后连上游的 ccl,比如 hvlp 都炒了一波;果链就更直接了...
一、什么是CMP
化学机械研磨 (CMP),全名Chemical Mechanical Polishing或Chemical Mechanical Planarization,是一种全局平坦化工艺,几乎每一座晶圆厂都会用到,在现代半导体制造中十分重要。
二、为什么要使用cmp,单纯物理研磨不行吗?
cmp主要是用来全局平坦化的,如果没有cmp,...
回复@LLDFHY: 他目前的主营产品是金刚线,在切入半导体耗材和设备领域,这块的估值目前还没办法通过业绩体现出来,只能是一个预期。//@LLDFHY:回复@水平不够:@LLDFHY: 你好 非常感谢详细回复 那么再请教一下:三超的主营产品,是不是芯片/玻璃基板的重要加工用料?重要度如何?用量/金额大不大?护...
回复@从此海阔天空: 嗯,三超就是挖的占全球 cmp 市场70%份额的 日本 disco 工程师搞出来的,目前 disco 投了800亿日元扩产晶圆厂,对应的 cmp 需求量也会大增,就是吧三超走的的确有点弱,先把资料熟悉着,起不来也没法子,市场没量。//@从此海阔天空:回复@从此海阔天空:厉害👍国产替代。
$三超新材(SZ300554)$
CMP是一个被忽视的赛道,随着制程的不断缩小,CMP的使用量在飞速增加。从28纳米的只要2-3次抛光,到7纳米需要30次抛光,再伴随着堆叠、3D封装技术的演进,CMP的使用工序在不断增加。特别是在HBM领域,将采用的混合键合技术最核心一个要求就是晶圆的平整度,因此CMP工序的...
回复@潜牛在野: 预期下半年拿证,明年初上市销售//@潜牛在野:回复@扑火者:Q:关于产品的未来的落地进度?
A:消费医疗(医美、毛发增生等领域)上预期是落地进度比较快的
在严肃医疗领域公司已经在和华西医院进行合作对接 目标是以最快速度完成临床上的验证和相应器械上的对接
短中期...
地产高潮次日不缺接力,耐心等分歧机会。
明日计划
1、卖出长江证券,把仓位平铺加仓到低空经济和量子科技过节,标的就是围绕核心做,偏向20CM优先,加仓目标莱斯信息。
2、竞价买回赛力斯,业绩超预期,这里确定性很强。两次都在假日前拉升,之后发酵,本来早盘就有借利空砸深水低吸的计划,可惜-5都没到,就没有去。
3、一定...
参考3月13日的帖子,目标就是万丰奥威。低空经济是0-1的超级题材,值得用一些时间去蹲守,做好止盈规划即可。