【宏昌电子】继强力新材/飞凯材料先进封装的遗珠，继续遥遥领先
公司与晶化科技合作开发先进封装增层膜新材料，以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA，FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
ABF膜送样XSKJ，国产替代进度最快。ABF载板广泛运用于HPC、HBM、AI等领域，叠加先进封装技术的发展，需求高速增长。ABF材料主要为日系厂商垄断，味之素市占率超过90%，是迫在眉睫的卡脖子领域。晶化科技被业内公认为在ABF领域技术仅次于味之素与积水化学的第三大企业，晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其产品TBF已在多家厂商验证通过。XSKJ珠海产线配合大客户做国产化，宏昌电子是国内首家拥有打通上下游产业链的环氧树脂及覆铜板的上市企业，与晶化合作ABF膜是最有可能实现突破的。
AI浪潮下老树开新花。公司深耕环氧树脂及覆铜板多年，主业电子环氧树脂业务见底，GA-886/GA-686材料高频高速材料进入Intel英特尔高频高速选材参考平台，并通过终端广达、富士康认证，同时终端浪潮、纬创已在认证。
$宏昌电子(SH603002)$