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美国的CPI数据全面不及预期，核心通胀超预期降温。互换合约显示预计美联储明年6月份首次降息25个基点，此前为7月份。
大反弹行情，上周一就说了重在推仓位，算力加半导体11月主线，算力涨价类比锂矿，半导体重点看先进封装、光刻机、HBM，HBM宏大叙事很容易炒作，接下来多看看。
昇腾一体机的云从科技、软通动力、恒为科技，云从科技低位大涨可以参与，软通动力明牌龙头，恒为科技有望新高。
文一科技跨年龙，昨晚开始吹数字龙，三超新材也是华鑫加小作文，5日线附近关注。
福晶科技光刻机龙头，今天新高不板先减。
赛腾股份持股为主，联瑞新材昨天跳空高开可以重点看，辨识度的香农芯创，国产预期的万润、同有。
$联瑞新材(SH688300)$ $香农芯创(SZ300475)$ $赛腾股份(SH603283)$美国的 CPI 数据全面不及预美国的 CPI 数据全面不及预

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曹孟德投资
2023-11-19 23:01
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先进封装材料和设备
设备：赛腾股份（HBM设备趋势核心），神工股份（设备零部件光大推荐），光力科技、三超新材（国内先进封装耗材小市值弹性）、至正股份、文一科技、精智达、朗迪集团
材料：铂科新材（英伟达芯片电感供应商），华海诚科、联瑞新材、壹石通、雅克科技（海力士前驱体）、宏昌电子、飞凯材料、强力新材。
代理：香农芯创（HBM国内代理）、雅创电子（子公司海力士国外代理）。
周末还是HBM最火，周三周四反复提示了，要看你HBM相关的仓位多少，目前国内是可以进口HBM的（海力士—香农），国产未来要看国内DRAM龙头长鑫存储。
标的主板上周做的有赛腾、朗迪、至正，赛腾股份本周四有调研，朗迪多个概念看好，之前的3天2板应该走的AI Pin龙头，至正周末看了下比元成股份稀缺，按不能封板就减，亚威不看好，宏昌电子走势还行。
香农芯创和壹石通都有仓位，先做大浮盈，关注一下低估值得神工股份和雅创电子，
铂科新材3-5日线跟踪一下，英伟达芯片电感供应商，卖方目标170亿。$赛腾股份(SH603283)$ $雅克科技(SZ002409)$ $香农芯创(SZ300475)$

曹孟德投资
2023-11-17 10:18

HBM板块大爆发$华海诚科(SH688535)$ $联瑞新材(SH688300)$