$隆基股份(SH601012)$ 光伏硅片的尺寸，隆基的166与中环的210，本质上就是8吋的披萨与12吋的披萨，就是个尺寸问题，都没啥技术难度; 半导体用的硅片，就类似皇家点心，做法工艺都高于披萨饼。技术上，光伏与半导体才存在大的差异，因为半导体care的那些指标，光伏行业基本都不care。太阳能级硅片企业的差距，在于是否有强大的供应链体系来降低采购成本，对于工艺细节的极致管理来降低生产成本，真正技术上的门槛，基本没有。