软硬结合也有问题。
举个例子，CIS芯片和MCU，虽然都是芯片，差异很大，前者是纯硬件，后者是软硬结合。
可以看到头部公司例如意法半导体，英飞凌，瑞萨，都是在拼命搞软件平台。
2024年2月14日，瑞萨电子和全球电子自动化设计（EDA）厂商Altium Limited Systems （以下简称“Altium”）联合宣布，他们已签订计划实施协议（“SIA”），瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购 Altium。
看到吗，人家在并购软件平台。
CIS芯片，假设韦尔股份能够做出性能接近索尼的产品，价格便宜几成，他就可以卖的很好。
但是MCU芯片以后软件平台越来越重要。你兆易创新的MCU再便宜，如果人家国外巨头的软件平台比你强大，客户依靠软件平台节省的人力成本，带来的性能收益，远远超过MCU芯片节省的一点小钱。