$沪硅产业-U(SH688126)$ 
1、300mm半导体硅片最为主流

半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前，全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片，其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。
目前，半导体行业商业化供应的半导体硅片尺寸覆盖从100mm到300mm，其中300mm半导体硅片占据主流地位，出货面积占比近7成，国际上最先进的逻辑产品工艺技术节点为5nm，但国内芯片制造企业仍以14nm、28nm及以上工艺为主。相比，沪硅产业能够供应从100mm到300mm各种尺寸的半导体硅片，解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。

2、300mm半导体硅片出货面积逐年增长
因此，出于成本效率的考虑，自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，全球300mm半导体硅片出货面积就不断上升。
3、300mm半导体硅片产能占比将进一步扩大

由于半导体硅片的大尺寸化，300mm半导体硅片厂商数量也随之增长。
$TCL中环(SZ002129)$
２１０大尺寸硅片领先行业，产销两旺；具体如下
一、实际竞争情况

在22年12月中环、隆基联手打压硅料，并同时降低硅片价格，其硅片价格均打破其他二三线硅片厂的成本线，造成二三线硅片厂甩卖以回笼资金，在此同时除隆基、中环外两大龙头趁机进行大规模屯料，签订低价位的长协合同保障原材料供应。
①隆基一体化，己的硅料硅片，可以自己消化，无所畏惧。
②中环技术、财务、销售优势领先，买入硅料到出货　以及收到款均在２０余天，不存在积压，。无所畏惧。
③此时二三线硅片厂看到利润　也买入高价位的硅料（买入价格比中环、隆基高）。买完两个巨头马上宣布降价，造成积压。
其他小硅片厂及组件（二三线）的要么绑定隆基、中环、踏踏实实跟着大哥干。要么就是跟着通威大哥干，通威很讲义气，也积极扶持自己的小弟。支持他们，得益于前期的获得通威大哥的低价格硅料，跟着通威的二三线　利润直接起飞。可惜今时不同往日。大哥虽然还能赚钱，但已不同于往日的实力。
二、光伏供应链
供应链在于
①原材料保供：两大龙头硅片厂家均在削减通威及其通威系的硅料采购份额
②生产设备的保供：主要是坩埚
配套的坩埚等，只有中环、隆基不受影响。其他的都没办法，只能选次品的，造成效率进一步下降，良品率下跌，生产成本进一步提高，加重生产成本，同时压货压库存以及收款时间延长。财务成本也提高了。利润进一步下滑
三、技术优势
①生产成本：中环的生产成本全球最低，硅料的生产来自于硅料，硅料也是分等级的　中环能用最次的菜花料＋少部分优质的硅料生产出合格并超越同行业的硅料，其他人不行
②是生产效率：中环从开始入厂开始加工到结束大概一周以内　基本上搞定，叠加采购时间以及后续的卖出收到款等全部时间，２０余天　搞定，回款都快的要死，现在更快了，先把钱给中环当定金了
四、中环与隆基的技术对比：
①硅片尺寸：在技术方面隆基止步于182尺寸的硅片，而中环能够生产210硅片，发电效率肯定是硅片越大的效率越高，你自己开电站，是不是会选择让我收益更高的产品，同时隆基的生产效率也不及中环，中环的210生产线能够往下生产１８２、１６２各种尺寸的硅片，但是隆基不能，不过隆基在162的硅片上的转化效率是最高的，不过也没优势了。同时尺寸越大，后期光伏建设的成本也更低，每一块硅片上都要接电线才行，否则电传导不出去。二是尺寸越大，有效发电面积会更大，因为尺寸越小拼凑的就越多，缝线就越多
②硅料切片技术对比：中环领先隆基，同一个尺寸的硅片，中环就是比隆基做得更薄，假设一吨硅料隆基能做出一千个硅片，但中环能做出一千一百个硅片（就是这种对比，只是举例实际比例不是这样子的哈）。
五、综上所述，中环与隆基的技术分析可以得到以下结论。
①中环能够使用更少的硅料制造出合格的硅片；
②中环能够使用更次的硅料制造出更好的硅片：
③中环所生产的210大尺寸硅片更加符合终端客户的需求。
补充：中环210硅片的畅销已被市场所证明，中环的稼动率（有效生产率）已达90%，是行业内最高的，同时这也是理论上所能达到的最高稼动率，因为坩埚要检修。在光伏的淡季去年底及今年一季度，中欢淡季不淡，产销两旺。后续空间有预期。

看市占率吧，沪硅9.85%，中环8.12%，立昂5.82%。立昂股性最活，沪硅过了4.22减持风口，有科创板50的系统性板块机会。但是一旦板块如同数字经济一样成为主线题材，中军的中环会有更多的高度机会。总结一下，眼下做立昂，月底后换沪硅，板块起来后换中环。我比较贪，三个都有。三月中旬以后就从AI全部移仓半导体了。

$沪硅产业-U(SH688126)$ 300mm 大硅片产销量持续提升，良率、正片率双重提升带来盈利能力增强。去年，公司实现了300mm 大硅片一期项目30 万片/月的产能建设，并启动了二期30 万片/月的产能建设。虽然2H22 半导体行业终端需求景气度下降，晶圆厂产能利用率有所下滑，但因为公司的市场份额有所提升，同时下游国产替代需求相对旺盛，公司大硅片一期项目基本维持了满产满销的状态。公司在300mm 大硅片累计生产量和出货量不断攀升的情况下，良率和正片率也得到逐步的提升，带来的是整体毛利率的提升。此外，考虑到硅片行业订单通常以长单为主，因此我们预计下游晶圆厂产能利用率下滑的情况下，公司的产品平均单价不会出现大幅下降。从国内晶圆厂扩产情况来看，虽然外部影响因素众多，但我预计公司在存量市场中的份额有望得到提升，300mm 大硅片二期产能有望得到消化。

　　200mm 硅片受消费电子需求影响承压，但公司主动调整产品，增加了面向IGBT 等汽车电子类产品。公司200mm 硅片以及SOI 硅片面向客户群较广，产品类型覆盖传感器、功率器件等，下游应用领域覆盖较广。其中部分产品主要面向利基市场，市场周期波动较小，收入韧性较强。考虑到2022年消费电子终端需求相对疲软，恢复仍需一定时间，公司出于战略考量将部分产品转为面向汽车电子终端，因此200mm 硅片需求维持了一定的韧性。

行业竞争可能面临加剧的风险，但我看好公司的龙头地位。我看到，目前国内新建硅片厂数量较多，规划产能较大，但目前看国内半导体硅片产业发展仍然呈现小而散的局面，但我认为“国产替代验证窗口期”过后行业进入壁垒将加高，同时有关部门对于项目审核趋于严格，实际落地产能可能大幅低于预期，未来出现无序竞争的可能性较小。我看好公司在主流晶圆厂的份额提升。

的确不用@中环了，光光伏这部分就要爆了，半导体继续白送，当然给个几百亿估值也很开心😃

感觉不用@中环了，中环已经被归到纯正光伏领域，半导体属性已经被忽略了

$沪硅产业-U(SH688126)$
今年是大科技的行情，目前在所有大科技里，半导体芯片是走势最落后的一个大分支，只要知道一个简单逻辑，无论是数字经济、人工智能、算法算力、5G6G通信，都离不开芯片，加上国产替代趋势，所以芯片这是科技牛市里迟早要轮到的，而且是大行情。而半导体里逻辑最硬的就是设备、材料，再加个设计。

20块钱要拿如此专业的产业信息？这些都是机构研究员关注的重点，真是以小博大。