$格力电器(SZ000651)$
除了项目详情外,文件中还透露了格力的SiC布局规划:
一方面,格力在传统优势领域中,每年硅基功率芯片采购约花费 30-50 亿元;虽然格力自有芯片设计产品逐渐上量,但格力在用芯片绝大多数还是英飞凌、三菱、三肯等进口产品,所以国产替换和硅基芯片的 SiC 替换从长远看将是大势所趋;
另一方面,格力选择第三代半导体作为发展高端芯片行业的突破口,以格力电子为载体,加之格力多年布局的半导体设计、研发、半导体模块封装测试等产业,补齐本次晶圆制造环节。未来,格力电子将成为SiC 全产业链发展标杆 IDM(设计+制造+封装一体化)企业。
碳化硅芯片耐高温、寿命长是它相对于硅基芯片的主要优点;用碳化硅制作的IGBT可用于光伏逆变器、新能源汽车等。硅基IGBT生产的光伏逆变器寿命8年左右,而碳化硅基IGBT生产的光伏逆变器寿命长达20多年,与格力钛钛酸锂电池寿命相当,使用期内不需要更换,这将有利于公司光储空在全球的推广。至于6英寸的SiC生产线,升级到8英寸是比较容易的,不需要再增加多少投资。知识太多,先说这么多吧,应该有助于你们理解格力的这项投资决策。
主要还是自用。“第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证,可有效提高空调节能效率,降低产品整体成本。”
格力以质量差异化,纵向零部件自主可控降成本,逐步加深了护城河。
SiC价格已经暴跌,6吋晶圆已经工艺落后,大概率回不了本了。