| 发布于: | 雪球 | 回复：0 | 喜欢：2 |
简单点来说。1）$东威科技(SH688700)$ 主要是框架协议，而且数额和数量一直提高，但是考虑到各家都在测试没拿到供应资格，不收预收款，不计入合同负债。去年12月框架协议就超过300台30亿了，但是今年H1才发了多少？并且，如果各家突破订单远不止框架协议，元琛纪要很明确的写了，起码要月产300万平米，大约就是10亿以上的设备量才是进入行业的门槛。看各家扩产远不止，比如$宝明科技(SZ002992)$ 如果兑现预期16亿平米，就需要百亿的设备订货。同样的金美纳力都给了扩产指引。2）公司主营PCB底部，下滑30-50%。包括营收和订单。五金半导体设备还在培育期。3）上半年发的复合集流体设备主要还是下半年确认。最核心的，是看行业赔率和确定性，因为爆发不是线性的，如果有确定性拐点，各公司上设备量和速度会极快。最重要的是看行业突破，因为赔率，壁垒和确定性足够大，如果有突破，是指数级的爆发。资本市场压根也不会给反应时间，类似万顺新材，双星新材，或者金美扩产，有催化就会涨，到时候你追不追。
我写这么细致，竟然还看不懂.1）上半年发货40多台，只确认10多台从公司报表能看出来。公司交流口径是上半年营收新能源设备占比40%，大约2亿，也就是十多台是确定的，其他的下半年确认。2）PCB目前是去库存的阶段，类似MLCC/面板/半导体，这算是行业常识，今年是行业底部大幅下滑的，这贡献了最重要的下滑（起码下滑30%+，包括营收和订单）。市场炒作$沪电股份(SZ002463)$ 是因为PCB的预期，AI服务器PCB用量扩大9-10倍，但是不能改变目前PCB底部且去库存减少的事实，等看半年报几个PCB公司业绩你就知道了。这也是已知和我强调的。3）框架协议并不是具体的供货合同，是不收预收款的，更没有合同负债。30多亿也是框架协议，各公司包括这份纪要也标明了，大家都拿到审厂后大幅扩产，日期都基本给了，元琛是明年Q1。$宝明科技(SZ002992)$ 可能三季度。4）传统五金设备是预期，还在培育期。目前还亏损，没有多少营收。最后，总体表现在，今年上半年原去年主营（2022年H1基本没有新能源设备）是大幅下滑的（营收和合同负债起码同比下滑30%以上）新能源刚开始增长，占比越来越高，哪怕原来PCB主营大幅下滑，上半年整体还是上升的。未来贡献越来越大。随着PCB去库存见底，新一轮设备周期，未来PCB不会拖后腿。新能源爆发主要是下半年和明年，等宝明和其他的突破，目前起码看宝明是是相对明朗，主要是看各家突破情况，只要突破了就不缺订单，元琛和$东威科技(SH688700)$ 交流显然每家至少4亿平左右才能拿到供货资格，这就是起码10亿的设备，显然各家的扩产远不止。。我一直强调是，设备行业赔率很大，设备壁垒很高，确定性很大，而且催化趋势明显，而且设备先行，行业随时爆发，和半年报业绩有啥关系啊。我哪个地方暗示过要看短期业绩，特别要赌中报了。一直不是在写行业壁垒，确定性，和各家的进度吗？？这是最基本的。
我写的东西反复强调三件事。1）$东威科技(SH688700)$ 中报不要有预期，主要是下半年和明年。看行业赔率。2）设备交付有确认周期，上半年发货主要下半年交付，$宝明科技(SZ002992)$ 调研4月交付20多台设备，了解行业的很明显知道，这个起码要三季度交付。3）PCB是底部，去库存，主业今年是个底部。传统五金设备还在培育期目前亏钱。我一直在写复合集流体行业趋势明显加速，因为行业PP出现突破点，金美扩产，宝明提前量产，各家拿到订单。按宝明的情况来看，三季度就会有验厂然后大规模扩产，其他公司下半年或者明年初，设备先行一年，而且垄断性强，行业弹性大，确定性高。如果能从我写的东西看出今年中报会爆发而赌中报，那我觉得你这钱亏的真不冤。