简单点来说。1）$东威科技(SH688700)$ 主要是框架协议，而且数额和数量一直提高，但是考虑到各家都在测试没拿到供应资格，不收预收款，不计入合同负债。去年12月框架协议就超过300台30亿了，但是今年H1才发了多少？并且，如果各家突破订单远不止框架协议，元琛纪要很明确的写了，起码要月产300万平米，大约就是10亿以上的设备量才是进入行业的门槛。看各家扩产远不止，比如$宝明科技(SZ002992)$ 如果兑现预期16亿平米，就需要百亿的设备订货。同样的金美纳力都给了扩产指引。2）公司主营PCB底部，下滑30-50%。包括营收和订单。五金半导体设备还在培育期。3）上半年发的复合集流体设备主要还是下半年确认。最核心的，是看行业赔率和确定性，因为爆发不是线性的，如果有确定性拐点，各公司上设备量和速度会极快。最重要的是看行业突破，因为赔率，壁垒和确定性足够大，如果有突破，是指数级的爆发。资本市场压根也不会给反应时间，类似万顺新材，双星新材，或者金美扩产，有催化就会涨，到时候你追不追。