Q：对于市场传言中电子屏蔽铜箔可能出现PTFE+PET复合形式，公司如何看待这一市场竞争格局和选择？
A：公司目前的产品线中并未涉及PTFE+PET复合铜箔，而其应用场景和结构与公司现有产品有所差异。PTFE+PET复合铜箔主要用于线缆屏蔽，其市场份额相对较高，竞争较为激烈。公司主要关注并深耕在芯片封装基板等高附加值领域的超薄可玻璃铜箔技术，保持核心竞争力。
Q：在复合涂膜方面，您方目前主要在哪些设备上应用，以及产品的柔韧性等性能要求如何？
A：我们目前主要在PET器材或CD机场这两种设备上进行复合涂膜加工，通过真空建设的方式将铜箔牢固地附着在上面。铜箔的厚度非常薄，可能是1.0或1.5微米，这使得产品的柔韧性、拉伸强度和厚度等性能要求更高，适合应用于电池线缆和铜缆等经济领域。
Q：相较于铝箔，铜箔在电磁屏蔽领域有哪些优势？
A：铜箔相比铝箔的优势在于导电性能更好、表面阻抗更低以及延展性、柔软性更好。在制造铜缆屏蔽材料时，铜箔需要按照特定形状紧密缠绕，对表面形成层的柔韧性和延展性有较高要求，因此铜箔在电磁屏蔽领域更有优势。
Q：从铝箔切换到铜箔的过程中需要注意哪些关键点？
A：铝箔转换为铜箔时，需要注意现有铝箔生产企业的加工工艺。目前市面上较多采用蒸发镀方式制作铝箔，这种方式效率高但金属与基材结合率低，容易脱落。相比之下，真空建设方式制作的第一层金属种子层与膜基结合力好，不易脱落。对于那些之前采用蒸发镀方式生产的企业，转换到真空建设方式可能需要一段时间的技术适应期。
Q：目前与客户的讨论进展如何？特别是在服务器线缆中的价值量以及未来需求量级方面是否有深入沟通？
A：目前还未深入到具体量级讨论阶段，因为我们给下游客户的订单量较少，但每卷长度较长。尚未到大规模替代和批量生产的阶段，目前仍处于小批量供货状态。具体何时能从小批量转为大批量快速替代还没有明确的讨论结果。
Q：在北美大客户方面，目前进展如何？是否已收到订单并有望实现量产？
A：我们在北美大客户的导入工作持续推进，通过大型板卡重新送样测试，客户对我们电子产品的结构、技术指标等认可度较高。目前正处于商务谈判阶段，希望业绩能有明显好转，成为其更安全的供应商。如果一切顺利，明年可能有望实现量产，但前提是谈判进程较为顺利。
Q：AI手机对于电磁屏蔽膜的用量和需求有何影响？
A：随着AI手机内部运算速度的提升，带来的发热问题会更加严重，下游市场已明确提出电磁屏蔽膜需承担一定的散热功能。因此，预计AI手机在平均膜使用量上会有一定提升，并且对屏蔽膜的结构和用料材料可能需要进行新的研发，如填充纳米材料或石墨烯等，从而导致屏蔽膜的价值单价有所提升。
Q：折叠手机对屏蔽膜的使用量和性能有何影响？
A：折叠手机市场的兴起对平均膜的使用量将产生积极影响，同时对屏蔽膜的性能要求，如更薄、更耐久，也会有所提升。
Q：深圳手机公司所推出的机型是否属于高端产品？
A：深圳手机公司推出的机型大部分应该是比较高端的旗舰机型，并且最近推出及后续推出的机型已基本确定会采用变成屏幕产品。
Q：屏蔽膜和散热结合是否是未来发展趋势？其ASP是否有提升空间？
A：屏蔽膜与散热的结合是未来发展趋势，无论是从屏蔽膜的使用量还是产品内在研发技术提升来看，都是一个确定的趋势。未来AI手机和AIPC领域中，屏蔽膜与散热整合将越来越多地应用于终端产品中，从而为公司带来价值增量和市场机会。