Q：碳化硅芯片产能预计在哪个时间点释放?贵司规划的碳化硅芯片月产能是多少?
A：碳化硅芯片产能预计是在2025年释放，因为这一领域变化较快，可能并非2024年或2026年。规划的碳化硅芯片月产能是五千片，但可以根据市场需求进行扩充，场地具备扩大产能的条件。
Q：贵司物投项目建设进度如何?
A：按照年报节点，物投项目建设进度大约为80%,目前设备交付相对较慢，可能正在调试或部分设备到位。虽然设备尚未完全到位，但部分产品已开始验证或研发阶段，待条件成熟后会对外开放参观通道。
Q：对于国产IGBT器件的国产化率情况以及国产厂商市场占有率的天花板，您怎么看?
A：国产化率因产品和行业而异，低端低功率器件国产化率较高，可能达到50%以上甚至更高，而高端大功率器件则较低，可能不到10%。预计国内整体国产化率可能接近70%以上甚至80%以上，最终头部厂商可能占据30%以上的市场份额，其余份额则较为分散。
Q：贵司海外业务取得快速增长的原因是什么?
A：海外业务快速增长的主要原因是早年的海外仓布局和与头部客户的长期稳定合作。我们具备时间换空间的优势，同时产品种类丰富、研发能力强，能够满足客户多样化需求并提供良好的成长机会。
Q：未来公司在IPM模块业务方面的规划如何?
A：过去受限于产能和成本，我们无法大规模生产IPM模块，但随着产能释放和成本下降，我们将适时进入IPM市场，利用客户对我们的认可度和产品质量优势迅速抢占市场份额。
Q：汽车这边的客户能大概介绍一下吗?
A：今年汽车客户非常多，国内主流品牌我们都供货，极个别品牌用得比较少。
Q：碳化硅这边客户能大概介绍一下吗?
A：关于碳化硅客户，由于签订了严格保密协议，无法详细公开，但国内外都有定点的大客户，而且今年有代工氮化硅芯片项目在国内外上线，客户已预定产品进行验证测试。
Q：现在用碳化硅模块的成本大概多少钱?
A：现在随着国产化程度提高，成本会继续下降。如果使用全国产方案，成本有望降低到3000元左右。老项目中，由于已定下进口芯片方案，成本加起来有限，但新项目对成本有更高要求，如果使用国产化方案，成本可以更低，进而使碳化硅模块渗透到更低价位车型。
Q：碳化硅模块在验证和毛利率方面与EDD模块有何差异?
A：碳化硅模块相对于EDD模块具有更高的门槛和毛利率，因为其研发难度更大。
Q：800伏车型增多后，碳化硅是否会替代igbt?
A：800伏车型增多确实会促进碳化硅的应用，但目前仍主要集中在20万以上的车型。随着国产化推进和成本降低，未来可能会更多地应用在15万以上的车型中。