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//@曹孟德投资:先进封装材料和设备
设备： 赛腾股份 （HBM设备趋势核心）， 神工股份 （设备零部件光大推荐）， 光力科技 、 三超新材 （国内先进封装耗材小市值弹性）、 至正股份 、 文一科技 、精智达、 朗迪集团
材料： 铂科新材 （ 英伟达 芯片电感供应商），华海诚科、 联瑞新材 、 壹石通 、 雅克...引用：
2023-11-15 09:48美国的CPI数据全面不及预期，核心通胀超预期降温。互换合约显示预计美联储明年6月份首次降息25个基点，此前为7月份。
大反弹行情，上周一就说了重在推仓位，算力加半导体11月主线，算力涨价类比锂矿，半导体重点看先进封装、光刻机、HBM，HBM宏大叙事很容易炒作，接下来多看看。
昇腾一体...