SiC外延厂商海乾半导体完成A轮融资

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3月18日,杭州海乾半导体有限公司(以下简称海乾半导体)官微披露,海乾半导体于2024年2月完成A轮融资,本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资,将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升。

官网资料显示,海乾半导体成立于2022年6月,专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。

产能方面,海乾半导体于2022年9月启动一期厂房建设,到2023年9月,十二条6英寸SiC外延片生产线已全部通线运行,1200V MOSFET级合格产品月产量达3900片、年产量达4.68万片。2023年5月,海乾半导体二期厂房已启动建设,包含120台6/8英寸外延设备的生产车间,建成后每年可供应超过51万片1200V规格外延片。

融资方面,自2022年6月成立以来,海乾半导体已先后完成4轮融资,其中包括2023年4月和8月的两轮融资,投资方均为哇牛资本。

值得一提的是,海乾半导体SiC外延片制造于2024年1月25日通过IATF16949:2016汽车质量管理体系符合性认证及ISO9001:2015质量管理体系认证。

8英寸SiC外延片(source:海乾半导体)

其中,IATF16949作为国际汽车行业通用标准,是企业进入汽车产业供应链的入场券,审核通过标志着海乾半导体有资格进入全球汽车产业供应链,有助于海乾半导体SiC产品更好地切入日益增长的车用场景。

文:集邦化合物半导体Zac整理