这阶段看了几份小威的券商研报，合金这块:2023 年材料大致如下:总量20w吨，带材下游应用中半导体芯片占比提升至约 38%，汽车电子需求占比变化不大。公司合金棒材主要应用在汽车电子和通讯领域，2023 年应用占比分别为 30%和 25%，同比变化不大；板带材主要应用在智能终端设备和半导体芯片领域...