SOC需要一个技术实力极其强大的公司具备整个微芯片产业链的设计能力，才能实现SOC.目前看都是各个公司都自己的强项，还没谁有统治全产业链的能力，这个目标非常的难。
由于很难，于是大家退而求其次，把目前各个厂家的优势产品拿来，直接封到一个芯片里，这就是SIP。
为什么SIP也能减小体积？传统的电路板是把各个芯片都平铺在PCB板上，每个芯片都要与PCB接触。SIP可以把各个芯片摞起来，比方说有十块砖，你铺在地上，占十块的面积，但是如果高度允许，你可以摞成五块一堆，这样就占2块的面积，这样占用的面积就少了。
总结来说，SOC就是想整个各个环节，设计一个全新的、整体的、全功能的芯片，很难。SIP就是把各个现成的芯片摞起来，再封装，同样可以减小体积。