SOC需要一个技术实力极其强大的公司具备整个微芯片产业链的设计能力，才能实现SOC.目前看都是各个公司都自己的强项，还没谁有统治全产业链的能力，这个目标非常的难。
由于很难，于是大家退而求其次，把目前各个厂家的优势产品拿来，直接封到一个芯片里，这就是SIP。
为什么SIP也能减小体积？传统的电路板是把各个芯片都平铺在PCB板上，每个芯片都要与PCB接触。SIP可以把各个芯片摞起来，比方说有十块砖，你铺在地上，占十块的面积，但是如果高度允许，你可以摞成五块一堆，这样就占2块的面积，这样占用的面积就少了。
总结来说，SOC就是想整个各个环节，设计一个全新的、整体的、全功能的芯片，很难。SIP就是把各个现成的芯片摞起来，再封装，同样可以减小体积。

要是在上海就好了 可以去环维看看工人有没有加班

同质芯片可用soc。异质芯片一般sip。wifi，蓝牙，nfc。电池模组，触控模组这种是属于异质芯片封装吗？还是可用用soc。你是这行的知道吗？

我们约好去公司核实可以？一起行动

中金最新出的研报，说二季度SIP就放量来者，手机轻薄化，时尚化，SIP还是大有可为的，不知道有人去公司调研不，不然只能等半年报出来确认了

具体不清楚，我的是看新闻写的。你可以搜索ipone6s sip

日月光除了环旭电子做sip，他集团本身还会做sip吗？日月光内部业务，只是说dem类归环旭做。是不是他本身还做？如果这样有点不确定。

$环旭电子(SH601231)$ 等救援队了，不回本就把牢底坐穿！

您是从业者么？

我们现在用的是Soc，觉得SIP很有前途。