$天承科技(SH688603)$ 首先来看市场驱动的影响：1、受ChatGPT的拉动同时受限产能不足，HBM的价格一路上涨，与性能最高的DRAM相比HBM3的价格上涨了五倍，预计至2026年HBM市场规模将达127.4亿美元，2022-2026年CAGR约37%；
2、TSV为HBM核心工艺，是HBM的3D封装中成本占比最高的部分（接近30%），其中TSV成本结构中通孔填充占比25%，驱动电镀市场规模增长；
3、HBM需要进行额外的预键合测试以检测电路中的缺陷，从μbump到TCB/混合键合，推动固晶步骤和固晶机单价提升；
通过以上来看，HBM拉动电镀、测试、键合需求提升，国内的相关产业链有望在其各自的细分领域受益：可能的直接受益标的如下：新益昌（固晶机）、天承科技（电镀液）、华海诚科（环氧塑封料）等。
这里我们单看一下天承科技，在先进封装领域中，电镀铜涉及的环节包括RDL、 TIV填孔电镀、Bumping的Copper pillar, 公司在后两者已与国内大客户展开合作，并陆续送样。另外，三星和海力士准备扩产HBM产能，TSV为HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM 3D的封装中成本占比最高的部分。电镀液对TSV性能至关重要，公司已实现电镀液配方的突破，全球唯二。
封装载板是芯片封装体的重要组成材料，目前90%以上的封装载板由境外企业生产，其配套的专用电子化学品由国际龙头企业提供。公司紧密配合封装载板国产化需求，目前产品已应用于中科院微电子所等。技术走势上，天承科技正处于超跌反弹的U型反转初期，各均线近期刚出金叉，筹码集中度也比较高，并且实控人还承诺锁仓36个月。