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公司 24 年一季度收入贡献最大的电镀类产品是水平脉冲电 镀，增长最快的是 VCP 电镀。2）Q1 非流动资产的增长主要来源于二 期项目的投入，集成电路车间的建设需要投入相对较多、价值较高的 半导体生产及测试设备。3）二期项目相关基础建设、设备仪器调试 已陆续完成，此外相关政府手续也已完成。目前工厂已具备生产能力， 相关质量体系也在按照正常进度推进。引用：
2024-05-08 11:25$天承科技(SH688603)$ ►聚焦RDL和Bumping两大工艺，上海工厂二期预计24H1投产
在先进封装领域，公司主要聚焦RDL和Bumping两大工艺。根据公司2024年2月投资者调研纪要，RDL和Bumping工艺用的基础液和电镀添加剂已研发完成；其中，RDL用的基础液和电镀添加剂均已进入终端客户最终验证阶段。此...