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从 1 月 份到现在，RDL、bumping、TGV、TSV 等产品均进入到国内头部客户 处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。
这股难得有人吹票啊
在HBM 设计制造过程中，先进封装是最关键技术，包括 TSV（硅通孔）、Bumping（凸点制造）、堆叠键合等技术，另外在与逻辑芯片共封时又另外使用中介层、CoWoS等技术
作者：芯榜
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来源：雪球
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公司 24 年一季度收入贡献最大的电镀类产品是水平脉冲电 镀，增长最快的是 VCP 电镀。2）Q1 非流动资产的增长主要来源于二 期项目的投入，集成电路车间的建设需要投入相对较多、价值较高的 半导体生产及测试设备。3）二期项目相关基础建设、设备仪器调试 已陆续完成，此外相关政府手续也已完成。目前工厂已具备生产能力， 相关质量体系也在按照正常进度推进。