半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,按应用环节主要分为制造材料和封装材料。(1)晶圆制造材料包括:硅片、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。晶圆制造材料成本分布:硅片占比35%,电子特气占比13%,掩膜版占比12%,光刻...