根据最近的第三方数据和技术推进：Miniled-随着技术成熟，成本下降，加速渗透。芯片环节—国产MOCVD加速落地，衬底材料的（蓝宝石释放和升级从2寸4-6寸），芯片环节效率、良率、产能进入加速提升和释放期。芯片转移和封测环节：封装SMD、COB、COG等，巨量转移从传统的吸附到针刺式...