根据最近的第三方数据和技术推进：Miniled-随着技术成熟，成本下降，加速渗透。芯片环节—国产MOCVD加速落地，衬底材料的（蓝宝石释放和升级从2寸4-6寸），芯片环节效率、良率、产能进入加速提升和释放期。芯片转移和封测环节：封装SMD、COB、COG等，巨量转移从传统的吸附到针刺式...
瑞丰光电湖北一期投产，也规划了VR。瑞丰已经赶上来了，鸿利还有先发优势吗
疫情放开，经济活动复苏，谊善车灯扭亏为盈，miniled封装开始盈利，明年3-4亿没问题。