半导体：
从产业链维度看设计、FAB、package、Test，辅助有设计软件EDA、设备材料等
从产品看：数字/逻辑、模拟、功率器件、分立器件、被动元件等
从应用看：消费电子、通信、工业、车载、航空航天、家电等
从区域看：欧美的高端IP、日本-材料和设备等、韩国台湾省的fad和封测、中国大陆封测和应用等。
从驱动因素看：
2000-2007年开始是PC和NB的驱动，尤其是个人电脑驱动为主
2008-2017年是手机到智能手机为代表的驱动
2018-2021年--特殊时刻--5G带来手机升级换代+智能穿戴+疫情影响个人NB/PC+车载电动化
2022-2030年前后汽车相关为主体驱动为主--
2025年-2035年MR有望成为另外驱动主力