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回复@_超人林: 老哥牛的，关注了。//@_超人林:回复@回本啥时候:HBM！果然！光这个也至少反弹到140以上！我下午就继续去迈为车间查看情况。
引用：
2024-03-23 09:44
新质力量，创“芯”未来——迈为股份携最新磨划与键合装备亮相SEMICON China 2024
键合装备产品首次亮相
随着2.5D/3D先进封装的广泛应用，通过晶圆薄化实现更小封装尺寸、更优器件性能与散热性能已成为行业共识，而晶圆键合是推动器件微型化和更高集成度的关键工艺。市场对于晶圆键合设...