这个消息也要重视:
目前DC-LINK薄膜电容主要为采用金属聚丙烯薄膜介质电容器,在控制器内部属于定制件,需要依据电控内部具体布局设计外形,然后由供应商依据外形设计内部布局。
定制薄膜电容已发展了近10年时间,但基础外形并无太多创新。由于受限于基础材料特性,现阶段无法应用低成本的材料提高电容的最高耐温上限,目前薄膜电容已经成为控制器内部耐温能力的短板。
于是, 一些电控企业及薄膜电容供应商通过结构设计或耐温材料提高DC-LINK薄膜电容器的耐温性。 如鹰峰电子、伊控集成设计水冷电容器,将薄膜电容和直流铜排焊接后,通过环氧胶灌封集成到水冷基板上,对薄膜电容进行主动冷却,帮助散热,使得整机的功率密度得以大幅提升。
在驱动一体化集成方案的推动下,DC-LINK & DC filter的一体化集成也成为可能。 主流薄膜电容供应商已在配合客户要求设计响应方案。有主机厂认为,DC-LINK薄膜电容离功率模块最近,而功率模块又产生EMC干扰,集成方案能够就近解决EMC,且能够节省空间及成本。