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回复@大道无形我有型: bonding机是用来软封装芯片的。硬封装的芯片比较贵,体积还大。我们用量大,后来就采用了bonding机来软封装。那是30年前的事情了,那个时候的ASML就牛得厉害!一个公司里搞个几十台ASML的机器,可以显得非常高科技,当然那确实是蛮高科技的,30年前我确实是那么看的。//@大道无形我有型:回复@耐烦功夫要到家:ASML这家公司确实很牛的,我们早年的bonding就是买的这家公司的。
引用:
2024-04-20 02:22
$英伟达(NVDA)$
看懂一家公司确实很难。以前没看懂,现在再看也还是没懂。搞不清楚这家公司10年后会是更好还是不如现在。

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哈,已经分拆很久了?看来我确实退休很久了。