#半导体# #AI# #人工智能# 

全面强call半导体大板块、AI+产业周期+国产化，多箭齐发！---

●SAM 引爆视觉

首选芯片标的：$韦尔股份(SH603501)$ 、龙迅股份、富瀚微、晶方科技

应用龙头：海康威视、大华股份；

视觉方案：虹软科技；

●存储-产业拐点、AI需求、国产化三重共振

重点标的：兆易创新、雅克科技、北京君正、香农芯创、东芯股份、普冉股份、深科技等

●算力-AI公共算力国产化迫在眉睫

核心算力：景嘉微、芯原股份、寒武纪、海光信息；

边缘算力：$瑞芯微(SH603893)$ 、富瀚微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等；

先进封装-算力外推+行业拐点

先进封装：$长电科技(SH600584)$ 、通富微电、伟测科技、甬矽电子；

封装供应链：新益昌、长川科技、华峰测控、兴森科技、和林微纳；

●国产化-进展大超预期

fab：中芯国际、燕东微

设备：北方华创、新益昌、中微公司、芯源微、拓荆、华海清科、长川科技

材料：彤程新材、雅克科技、鼎龙股份、兴森科技

●国产化-预期差大、优质公司阿尔法

三安光电、宏微科技

风险提示及免责条款

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。