1、触发因素：大摩称 GB200 有望采用玻璃基板，封装技术替代有望加速： 5 月 13 日，Morgan Stanley 更新了英伟达 GB200 供应链的最新情况，报告提到在未来两年左右，GB200 有望使用玻璃基封装。玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，为其应用于 AI GPU 等高频器件打下基础，但在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，并且抗震性较差、重量较重。此前英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。据 Prismark 预测，2026 年全球 IC 封装基板行业规模将达到 214 亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%，5 年内渗透率将达到 50%以上。
2、什么是半导体封装用玻璃基板
用于半导体封装的玻璃基板是指一种专门设计的玻璃材料，用作构建和组装电子元件（特别是半导体）的基础或平台。它为安装和连接精密半导体器件（例如集成电路（IC））提供稳定且惰性的表面。 ）、微处理器和存储芯片。半导体封装中使用的玻璃基板经过精心设计，具有适合该应用的特定特性，包括高导热率、低热膨胀系数 (CTE)、电绝缘性能、耐化学性和出色的尺寸稳定性。玻璃基板是放置和互连芯片的基础，可以创建复杂的电子电路。此外，它还可以提供防潮、防尘和机械应力的保护，从而提高半导体的耐用性和可靠性。与目前使用的有机基板相比，玻璃基板具有更好的热稳定性和机械稳定性以及超低平坦度。这些特性促进了芯片表面积和单个封装上小芯片数量的增加。简而言之，这种动态可以改善人工智能产品和未来数据中心所需的设计规则提高了一个数量级。
3、市场规模
据 QYResearch 调研团队最新报告“全球半导体封装用玻璃基板市场报告 2023-2029”显示，预计 2029 年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将达到 4.3 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 15.7%。
4、产业格局
根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内半导体封装用玻璃基板生产商主要包括 AGC、 Schott、Corning、Hoya、Ohara 等。2022 年，全球前四大厂商占有大约 87.0%的市场份额。
（1）感觉这个市场和国内的玻璃基板关系不大
（2）会替代IC载板吗？长期看会对IC载板是个利空吗
