硅光技术到底难不难？ 门槛是不是跟光伏逆变器一样，快速打成白菜价？我的结论是： 制程要求低（90nm、50nm），工艺要求很高（高精密的3D封装技术）制程要求低，恰好可以规避先进制程暂时不可获得的短板。3D异质共封装技术，里面有大量的know-how，是 天才+Tools + 反复试错迭代的...